XQ-2B金相试样镶嵌机
用途：
XQ-2B金相试样镶嵌机适用于对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛作，也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。
镶嵌机在下列条件下能可靠的工作：
1． 海拔高度不超过1000米；
2． 周围介质温度不高于+40℃，及不低于-10℃；
3． 空气在相对湿度不大于85%（在20℃时）；
4． 周围没有导电尘埃、爆炸性气体，及能严重破坏金属和绝缘的腐蚀性气体；
5． 没有明显的振动和颠簸。
技术参数：
1． 试样压制规格：φ20x15mm，φ30x15mm，φ45x15mm
2． 加热器规格：650W，220V
3． 温度调节范围：0～160℃
4． 控制电源：电压波动不大于±15%，220V 50Hz
5． 外形尺寸：340x280x400mm
6． 净重：32Kg
结构特征概述：
XQ-2B金相试样镶嵌机系机械式镶嵌机，旋转机体外手轮，通过对锥齿轮带动机体内丝杆使压制试样的下模在钢套内上下移动，热固性塑料连同镶嵌的试样在加热的条件下成型。试样制备过程中的成型压力由固定在机体内的弹簧自动补偿，试样压制的压力可由信号灯给以指示。
XQ-2B型金相试样镶嵌机配有智能型数字显示温控器，能自动控温，设定温度与实测温度均有显示，温度传感器采用热电偶。本机具有高灵敏度、高精度，有温度显示，易观察又易作等优点。每件试样镶嵌（用电玉粉）约12分钟。
|
